一种双面散热功率模块
授权
摘要
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种双面散热功率模块，一种双面散热功率模块，包括碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的上表面直接连接有连接片一，所述连接片一上表面直接连接有上DBC板，所述碳化硅芯片下表面连接有下DBC板，所述碳化硅芯片与下DBC板之间设置有焊料层一，本实用新型通过对模块内部的焊料连接层数量的减少，降低了运行过程中功率模块出现问题的概率，提高了双面散热模块的可靠性，增加模块的服役寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种双面散热功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122295581.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216563091U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
尚海梁琳孙祥玉颜辉
申请人 ：
常州瑞华电力电子器件有限公司;华中科技大学
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛区指前镇社头集镇工业集中区8号
代理机构 ：
南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈烨
优先权 ：
CN202122295581.4
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/488 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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