高功率IGBT模块封装用高性能双面散热垫片的制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种高功率IGBT模块封装用高性能双面散热垫片的制备方法，其包括通过放电等离子烧结法制备AlSiC原材料坯锭，并将坯锭加工成AlSiC基体材料；对AlSiC基体材料进行表面处理，去除AlSiC基体材料表面的杂质；对AlSiC基体材料的表面磁控溅射法或者化学镀法增设基底层，形成第一片材；在第一片材表面电镀增厚层，形成第二片材；将第二片材分切成设定尺寸的多个半成品垫片，并对半成品垫片进行清洗和还原，去除半成品垫片表面的氧化层，得到成品垫片。成品垫片具备热导率高、热膨胀系数低、密度低且阻值低的特性，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求；制备工艺已成熟稳定，加工方法简单，可以用于规模化生产，有利于生产效率的提高。
基本信息
专利标题 ：
高功率IGBT模块封装用高性能双面散热垫片的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114318102A
申请号 ：
CN202210245930.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何如森李海峰魏富中
申请人 ：
泰格尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市天宁区中吴大道668号
代理机构 ：
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
岑海梅
优先权 ：
CN202210245930.8
主分类号 ：
C22C29/06
IPC分类号 ：
C22C29/06 C22C1/05 B22F3/105 B22F3/24 C23C14/16 C23C14/35 C25D3/38 C23C28/02 C23C18/34 C23C18/36 C23C14/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C29/00
以碳化物、氧化物、硼化物、氮化物或硅化物或其他金属化合物为基的合金
C22C29/02
以碳化物或碳氮化物为基的
C22C29/06
以碳化物为基的，但是不含其他金属化合物的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 29/06
申请日 : 20220314
申请日 : 20220314
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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