一种双面散热封装器件
授权
摘要
一种双面散热封装器件，包括引线脚架（5），引线脚架（5）上设陶瓷基底（2），陶瓷基底（2）正反面均设陶瓷覆铜片，陶瓷覆铜片上设SiC MOS芯片（4），SiC MOS芯片（4）上设铜引线片（3），铜引线片（3）与正面铜箔（1）相连，SiC MOS芯片（4）上设芯片门极（7），芯片门极（7）与铝线键合丝（6）连接。本实用新型降低产品整体热阻。
基本信息
专利标题 ：
一种双面散热封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021778899.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-24
授权号 ：
CN212750867U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
王其龙徐洋施嘉颖杨凯锋顾红霞
申请人 ：
江苏捷捷微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市启东市经济开发区钱塘江路3000号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
李寰
优先权 ：
CN202021778899.7
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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