一种散热封装器件
授权
摘要
本申请公开了一种散热封装器件，所述散热封装器件包括：封装体，包括基板、芯片以及塑封层，其中，位于所述芯片的功能面一侧的多个焊盘与所述基板固定连接，所述塑封层覆盖所述芯片以及所述基板设置有所述芯片一侧表面，所述芯片的非功能面从所述塑封层中露出；且所述塑封层远离所述基板一侧表面粗糙；导热金属层，覆盖所述塑封层远离所述基板一侧表面；散热片，位于所述导热金属层远离所述基板一侧表面，且覆盖所述非功能面。通过上述方式，本申请能够提高散热封装器件的散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种散热封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020217352.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-26
授权号 ：
CN211929475U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
谢建友王奎张弘
申请人 ：
南通智通达微电子物联网有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路79号国际青创园1号楼
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黎坚怡
优先权 ：
CN202020217352.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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