双面散热功率模块
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种双面散热功率模块，包括层叠设置的上桥板与下桥板，上桥板朝向下桥板的一侧表面设置有第一芯片，下桥板朝向上桥板的一侧表面设置有第二芯片，第一芯片和第二芯片相互错位设置，第一芯片和第二芯片的外侧面还分别设有第一电极压块和第二电极压块，上桥板和下桥板通过压接连为一体，第一电极压块和第二电极压块分别对应抵压于下桥板和所述上桥板上。本实用新型实施例通过第一电极压块和第二电极压块将第一芯片和第二芯片工作时产生的热量传递至另一桥板，实现双面散热，上桥板与下桥板之间的压接本身具有一定活动余量，对各元器件产生的材料变形应力有显著缓冲作用，有效保护电路元器件，提高模块工作稳定性和工作寿命。
基本信息
专利标题 ：
双面散热功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020450982.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211350619U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
张杰夫宋贵波夏文锦
申请人 ：
深圳市依思普林科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙工业城宝龙六路新中桥工业园E栋4楼
代理机构 ：
深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄莉
优先权 ：
CN202020450982.5
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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