散热底板及功率模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种散热底板及功率模块。散热底板包括：基板本体，所述基板本体设有第一端与第二端，所述第一端相对所述第二端用于靠近冷却液的来流方向设置；散热柱，所述散热柱的一端与所述基板本体连接，且所述散热柱的轴线Z1相对所述基板本体的高度方向朝向所述第一端倾斜设置。上述散热底板，在功率模块工作时，由于散热柱朝向第一端倾斜设置，因此增大了散热柱与冷却液的接触面积，使得冷却液流向更接近基板本体、温度更高的区域，有利于增强散热柱对冷却液的扰流作用，并且增加冷却液流体湍流的紊乱情况，提高冷却液的换热效果，进而提高散热柱的散热能力，达到降低热阻的效果，从而保证功率模块的运行可靠性。
基本信息
专利标题 ：
散热底板及功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123312905.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216450628U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
王咏许杰文闫鹏修朱贤龙刘军周晓阳
申请人 ：
广东芯聚能半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
别亚琴
优先权 ：
CN202123312905.7
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/433 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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