散热板、功率模块以及车辆
授权
摘要
本申请公开了一种散热板、功率模块以及车辆。所述散热板包括：基板，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面；在所述第一表面上设置有多个所述散热部；所述散热部具有第一导流曲面和与所述第一导流曲面相背设置并连接的第二导流曲面；所述第一导流曲面具有一段第一弧形段；所述第二导流曲面具有至少两段第二弧形段，其中相邻两段所述第二弧形段的弯曲方向相反；所述第一弧形段的弯曲方向与至少两段所述第二弧形段中其中一段的弯曲方向一致。
基本信息
专利标题 ：
散热板、功率模块以及车辆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122641108.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216563106U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
杨胜松郭富利骆传名
申请人 ：
比亚迪半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王永亮
优先权 ：
CN202122641108.7
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
