半导体功率模块和车辆
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体功率模块、功率器件和车辆，所述半导体功率模块，包括：基板；外壳，所述外壳设在所述基板上且与所述基板之间形成容置空间，且所述外壳上设置多个电气端子；绝缘衬底，所述绝缘衬底位于所述容置空间内设在所述基板的上表面上，所述绝缘衬底的上表面设置有第一导电层；功率芯片，所述功率芯片设置在所述绝缘衬底上并且与所述第一导电层连接；铜质键合线，所述铜质键合线用于将所述功率芯片连接至所述电气端子中的至少一个。采用该半导体功率模块可以提高绝缘衬底与电气引脚之间的过流能力，降低发热量，增加键合稳定性。
基本信息
专利标题 ：
半导体功率模块和车辆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122871203.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216563120U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈亮亮李倩倩余舜丰靳江飞李宁
申请人 ：
比亚迪半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
代理机构 ：
北京景闻知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾玉姣
优先权 ：
CN202122871203.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
