电极结构、功率半导体模块以及车辆
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本公开涉及一种电极结构、功率半导体模块以及车辆,该电极结构包括位于不同平面的焊脚和电极引出部,以及形成在焊脚和电极引出部之间的电极连接部,电极连接部上形成有第一减震槽和第二减震槽,电极连接部具有相对的第一边缘和第二边缘,第一边缘和第二边缘在焊脚和电极引出部之间延伸,第一减震槽从第一边缘朝向第二边缘延伸,第二减震槽从第二边缘朝向第一边缘延伸,并且在第一边缘和第二边缘的延伸方向上,第一减震槽和第二减震槽错开。在电极结构因各种因素震动的过程中,减震槽的内部空间可以被压缩或者拉伸,也即电极连接部可以进行压缩或者拉伸,从而有效地释放该处的应力,抗疲劳性增加,避免应力集中而出现该电极连接部断裂的情况。

基本信息
专利标题 :
电极结构、功率半导体模块以及车辆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921032675.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-03
授权号 :
CN210040186U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
石彩云刘春江杨胜松
申请人 :
比亚迪股份有限公司;深圳比亚迪微电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
代理机构 :
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘彦哲
优先权 :
CN201921032675.9
主分类号 :
H01L23/492
IPC分类号 :
H01L23/492  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2021-03-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/492
变更事项 : 专利权人
变更前 : 比亚迪股份有限公司
变更后 : 比亚迪股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
变更后 : 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 比亚迪半导体有限公司
变更后 : 比亚迪半导体股份有限公司
2021-03-12 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/492
登记生效日 : 20210302
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 比亚迪股份有限公司
变更后权利人 : 比亚迪半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
变更后权利人 : 518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 比亚迪半导体股份有限公司
2021-03-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/492
变更事项 : 专利权人
变更前 : 比亚迪股份有限公司
变更后 : 比亚迪股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
变更后 : 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳比亚迪微电子有限公司
变更后 : 比亚迪半导体有限公司
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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