功率半导体模块

授权

摘要

本实用新型公开了一种功率半导体模块，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、导线以及模封体，引线框架包括第一贴片区、第二贴片区、与第一贴片区连接的第一引脚以及与第二贴片区连接的第二引脚，第一芯片贴设于第一贴片区，第二芯片贴设于第二贴片区；第一芯片、第二芯片、第一引脚以及第二引脚之间通过导线连通；第一贴片区、第二贴片区、第一芯片、第二芯片、第一引脚与第一贴片区连接的一端、以及第二引脚与第二贴片区连接的一端均封装于模封体内，第一贴片区贴设有第一芯片的面低于第二贴片区贴设有第二芯片的面。本实用新型公开的功率半导体模块具有简化了工艺、降低了设备成本、提高了产品的良品率以及散热较佳的优点。

基本信息

专利标题：

功率半导体模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922210405.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-11

授权号：

CN210866170U

授权日：

2020-06-26

发明人：

鲁强龙石晓磊丁锋

申请人：

深圳赛意法微电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

葛燕婷

优先权：

CN201922210405.9

主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H01L25/065 H01L23/495 H01L23/31