功率半导体模块
授权
摘要
功率半导体元件(52)和电容器(46)二者的电极在模块中彼此接合。功率半导体元件(52)形成于具有第一、第二主要表面的半导体衬底上。功率半导体模块(11A)包括：电极(48)，接合到第一主要表面，主电流流经该电极；电极(60)，接合到第二主要表面，主电流流经该电极；和树脂部分(70)，对半导体衬底、电容器(46)和电极(48、60)进行密封。电容器包括电极(42、44)。电容器的电极和半导体元件的电极由焊料(62)彼此接合，使得经过树脂部分而暴露的表面布置在一个连续面上，冷却器可以安装在该面上。因此可以提供一种功率半导体模块，其中可以有效地对电容器和功率半导体元件进行冷却，并可以减小电涌电压。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101167186A
申请号 ：
CN200680007972.7
公开（公告）日 ：
2008-04-23
申请日 ：
2006-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
古田纪文
申请人 ：
丰田自动车株式会社
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵飞
优先权 ：
CN200680007972.7
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/16 H01G9/00 H01G9/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2009-07-22 ：
授权
2008-06-18 ：
实质审查的生效
2008-04-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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