半导体功率模块

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种半导体功率模块及其散热方法，属于半导体模块制造领域。包括底板、覆金属陶瓷基板、半导体芯片、导电连接件、电极以及壳体，覆金属陶瓷基板连接在底板上，半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板或底板上，导电连接件连接半导体芯片和覆金属陶瓷基板，电极与导电连接件或与覆金属陶瓷基板连接，壳体连接在底板上，底板由铜基层和固相复合在铜基层下部的铝基层构成，且铝基层厚度是铜基层厚度的0.5倍以上。本实用新型的底板为铜铝复合一体化，能提高半导体模块工作容量，具有节材、体积小、重量轻、成本低的特点，具有极高推广价值。

基本信息

专利标题：

半导体功率模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720130964.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-12-14

授权号：

CN201146183Y

授权日：

2008-11-05

发明人：

王晓宝赵善麒刘利峰

申请人：

江苏宏微科技有限公司

申请人地址：

213022江苏省常州市华山中路18号

代理机构：

常州市维益专利事务所

代理人：

贾海芬

优先权：

CN200720130964.3

主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/36 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/12 H01L23/13 H01L23/14 H01L23/488