半导体功率模块
授权
摘要
本发明提供一种半导体功率模块，包括：绝缘基板，具有一个表面和另一个表面；输出侧端子，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧；第1电源端子，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧；第2电源端子，以隔着上述绝缘基板与上述第1电源端子对置的方式配置于上述绝缘基板的上述另一个表面侧，并被施加与施加于上述第1电源端子的电压不同大小的电压；第1开关元件，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧，并与上述输出侧端子和上述第1电源端子电连接；和第2开关元件，配置于上述绝缘基板的上述一个表面侧，并与上述输出侧端子和上述第2电源端子电连接。
基本信息
专利标题 ：
半导体功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109417067A
申请号 ：
CN201780034169.0
公开（公告）日 ：
2019-03-01
申请日 ：
2017-05-31
授权号 ：
CN109417067B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
林健二林口匡司
申请人 ：
罗姆股份有限公司
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
范胜杰
优先权 ：
CN201780034169.0
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L25/18 H02M7/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2019-03-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20170531
申请日 : 20170531
2019-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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