功率半导体模块
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种功率半导体模块，包括：金属基板，金属基板上设有多个安装位；功率器件，功率器件设置于金属基板相应的安装位；金属互连线，金属互连线互连功率器件；壳体，壳体设置于金属基板上，并与金属基板连接后形成空槽；高导热灌封层，高导热灌封层设置于空槽内，用以封装功率器件和金属互连线。本发明能够通过模块的灌封层面进行辅助散热，从而能够提高模块的散热效率，并且通过灌封层封装模块，无需另外增加盖板对模块进行防护，从而能够节省组件、以及简化组装步骤。
基本信息
专利标题 ：
功率半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334864A
申请号 ：
CN202111616619.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
麻长胜周祥王晓宝赵善麒
申请人 ：
江苏宏微科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区华山中路18号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈红桥
优先权 ：
CN202111616619.1
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/373
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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