本公开涉及一种功率半导体模块及车辆，该模块包括功率半导体芯片和分别连接在该功率半导体芯片两侧的第一散热基板和第二散热基板，该模块还包括第一电气转接块，第一散热基板或第二散热基板上具有导电层，功率半导体芯片通过第一电气转接块与导电层相连。通过在功率半导体芯片的两侧设置第一散热基板和第二散基板以实现对功率半导体芯片的双面散热，并且通过设置第一电气转接块和导电层的电连接，可以通过导电层使得功率半导体芯片完成和其他器件的电连接，从而取代现有的绑线实现功率半导体芯片的电连接，更加稳定可靠。