功率半导体模块、电机总成以及电动车辆

专利申请权、专利权的转移

摘要

本公开涉及一种功率半导体模块、电机总成以及电动车辆，该功率半导体模块包括多个功率半导体芯片(1)、具有导电层(21)的散热基板(2)以及金属连接带(3)，功率半导体芯片(1)设置在散热基板(2)的导电层(21)上，金属连接带(3)连接在功率半导体芯片(1)和导电层(21)之间，以及/或者连接在两个功率半导体芯片(1)之间。通过上述技术方案，采用金属连接带取代了现有技术中模块中的部分金属键合线，大大降低了模块使用过程中由于金属键合线失效引起的可靠性降低的问题，同时可大大降低模块寄生电感，此外，相比于金属键合线，金属连接带的所占空间更小，可以使得该功率半导体模块的尺寸大大减小，满足空间布置的要求。

基本信息

专利标题：

功率半导体模块、电机总成以及电动车辆

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921184385.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-25

授权号：

CN210778570U

授权日：

2020-06-16

发明人：

李慧张建利

申请人：

惠州比亚迪实业有限公司

申请人地址：

广东省惠州市大亚湾响水河

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨敏

优先权：

CN201921184385.6

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L25/07 H02M7/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/488

由焊接或黏结结构组成

法律状态

2021-03-02 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/488
登记生效日 : 20210218
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 惠州比亚迪实业有限公司
变更后权利人 : 比亚迪半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 516000 广东省惠州市大亚湾响水河
变更后权利人 : 518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号

2020-06-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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