半导体封装及半导体模块

授权

摘要

提供一种通过不使用引线接合而进行对半导体元件的连接从而能够实现小型化的半导体封装及具有该半导体封装的半导体模块。具有：IGBT元件(20)，在表面(21a)上具有射电极(22)、门电极(23)、以及射感电极，在背面(21b)上具有集电极(26)；第1电极板(30)，与IGBT元件(20)的表面(21a)对置设置，具有通过钎焊接合与射电极(22)连接的突起部；第2电极板(40)，与IGBT元件(20)的背面(21b)对置设置，具有通过钎焊接合与集电极(26)连接的对置面(41b)；绝缘基板(50)，设在第1电极板(30)与IGBT元件(20)之间，具有通过钎焊接合与门电极(23)及射感电极连接的连接焊盘。

基本信息

专利标题：

半导体封装及半导体模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1783471A

申请号：

CN200510128553.6

公开（公告）日：

2006-06-07

申请日：

2005-11-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

吉冈心平池谷之宏渡边尚威田多伸光新留正和

申请人：

株式会社东芝

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

黄剑锋

优先权：

CN200510128553.6

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488