半导体封装
公开
摘要
一种半导体封装包含第一衬底、第一流通道和第二流通道。所述第一流通道在所述第一衬底上。所述第二流通道在所述第一衬底上且与所述第一流通道成流体连通。所述第二流通道与所述第一流通道的入口和出口间隔开。所述第一流通道和所述第二流通道构成所述第一衬底的结合区。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446912A
申请号 ：
CN202111304400.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林咏胜洪筠净徐安萱赖仲航
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202111304400.8
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
