半导体封装构造
授权
摘要
一种半导体封装构造，其在挠性基板的导流条设置区设置多个导流条，借由所述导流条隔离芯片与该挠性基板，使填充胶在该芯片与该挠性基板之间流动时，可将该芯片与该挠性基板之间的气体挤出，以增加该填充胶的填充良率。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123081084.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216250695U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
马宇珍王沛雯黄信豪许国贤
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202123081084.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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