挠性半导体封装构造
实质审查的生效
摘要
一种挠性半导体封装构造包含挠性基板、芯片及散热贴片，该芯片设置于该挠性基板，该散热贴片以粘着层贴附于该芯片的显露表面，使该散热贴片及该芯片之间形成容胶空间，该容胶空间并环绕该粘着层，借由该容胶空间使得该粘着层受压时，能容纳被压力挤出的该粘着层，以避免该粘着层溢流出或凸出于该散热贴片。
基本信息
专利标题 ：
挠性半导体封装构造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520197A
申请号 ：
CN202110031745.4
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李东昇庞规浩魏兆璟郭晋村李佩萤
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202110031745.4
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14 H01L23/31 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/14
申请日 : 20210111
申请日 : 20210111
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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