半导体散热封装构造及其制造方法
实质审查的生效
摘要
一种半导体散热封装构造及其制造方法，其是将散热片设置于基板，该散热片以散热层接触设置于该基板的芯片，以对该芯片进行散热，且该散热片并以贴附部贴附设置在该基板上且环绕该芯片的粘着层，使该贴附部与该基板之间形成容胶空间，该容胶空间并环绕该粘着层，该容胶空间用以容纳被挤压变形的该粘着层，以避免该粘着层溢流出或凸出于该散热片。
基本信息
专利标题 ：
半导体散热封装构造及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520201A
申请号 ：
CN202110144595.8
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-02-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李东昇庞规浩魏兆璟郭晋村李佩萤
申请人 ：
颀邦科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN202110144595.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/31 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20210202
申请日 : 20210202
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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