半导体封装构造及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种半导体封装构造，其包含一芯片、若干个导通孔、一外盖、一黏胶环以及若干个金属线路。该芯片具有一光学组件及若干个配置于其主动表面上的接垫；该导通孔贯穿该芯片，且电性连接于该接垫；该外盖藉由该黏胶环而黏着于该芯片的主动表面上，使得该黏胶环环绕于该光学组件；该若干个金属线路配置于该芯片的背面，电性连接于若干个导通孔，并界定若干个焊垫。本发明另提供一种半导体封装构造的制造方法。根据本发明的半导体封装构造能够在晶圆级(Wafer Level)大量制造，如此使得封装制程的成本能够降低，而且封装的可靠度能够提高。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装构造及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101000898A
申请号 ：
CN200610004808.2
公开（公告）日 ：
2007-07-18
申请日 ：
2006-01-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
余国宠
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
代理机构 ：
上海开祺知识产权代理有限公司
代理人 ：
费开逵
优先权 ：
CN200610004808.2
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/48 H01L21/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-07-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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