半导体装置封装、光学封装及其制造方法
授权
摘要
本公开提供一种半导体封装，其包含：第一衬底，其具有第一表面；第二衬底，其在所述第一衬底的所述第一表面上，所述第二衬底具有第一表面及邻近于所述第一表面的第二表面，且所述第二衬底的所述第一表面安置在所述第一衬底的所述第一表面上；及光源，其在所述第二衬底的所述第二表面上。还提供一种用于制造所述半导体装置封装的方法。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置封装、光学封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109659808A
申请号 ：
CN201811174183.3
公开（公告）日 ：
2019-04-19
申请日 ：
2018-10-09
授权号 ：
CN109659808B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
蔡长晋陈俊翰何信颖
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN201811174183.3
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01L33/58 H01L33/54
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/022
申请日 : 20181009
申请日 : 20181009
2019-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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