用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、光学封装部件和光学模块

用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、...

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明提供了具有与石英和Pyrex(注册商品名)大致相等的热膨胀系数并且使得光学封装材料表现出优良阻燃性的用于光学封装材料的树脂组合物、光学封装部件和光学模块及其生产方法。可以通过使用含有树脂和无机微粒的用于光学封装材料的树脂组合物而获得具有低热膨胀系数和优良阻燃性的成型体、光学封装部件和光学模块，其中所述无机微粒由醇盐化合物和/或羧酸盐化合物的水解缩合化合物制得并且所述无机微粒的平均旋转半径为50nm或者更低。

基本信息

专利标题：

用于光学封装材料的树脂组合物及其制备方法、光学封装材料、光学封装部件和光学模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101035866A

申请号：

CN200580034132.5

公开（公告）日：

2007-09-12

申请日：

2005-10-07

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

杉冈卓央辻野恭范田尻浩三浅子佳延

申请人：

株式会社日本触媒

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

周建秋

优先权：

CN200580034132.5

主分类号：

C08L101/00

IPC分类号：

C08L101/00 C08K3/00 G02B6/24 G02B6/12