电子封装材料及其制备方法和制备装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种电子封装材料及其制备方法和制备装置。所述制备方法，包括如下步骤：将硅粉和含铝材料按比例配料，所述含铝材料包括纯铝材料和/或至少一种铝硅合金材料；将盐置于底部设有排气孔的开口模具中并压实形成盐排气层；将所述硅粉放入开口模具中并置于盐排气层上方压实形成硅层；将所述含铝材料加热熔融形成含铝液体，并将所述含铝液体倒入形成有硅层的开口模具中，进行压制。
基本信息
专利标题 ：
电子封装材料及其制备方法和制备装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114505466A
申请号 ：
CN202210065263.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘源周灿旭
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
王勤思
优先权 ：
CN202210065263.5
主分类号 ：
B22D23/04
IPC分类号 ：
B22D23/04 B22D18/02 H01L23/29
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22D
金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D23/00
不包含在B22D1/00至B22D21/00各组中的铸造工艺
B22D23/04
用浸入方法的铸造
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22D 23/04
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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