一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品
授权
摘要
本发明公开了一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品，所述方法包括以下步骤：配制电镀液；将聚氨酯泡沫化学镀银，热处理去除聚氨酯泡沫，得到银泡沫；在银泡沫上电镀得到碳纳米管/铁/镍(CNTs/Fe/Ni)复合泡沫，热处理；填充铜粉冷压成型，经热压烧结后，最终得到铜合金复合材料。本发明以CNTs/Fe/Ni复合泡沫作为三维骨架增强相，填充铜粉作为韧性相，且CNTs在其内部并没有出现大面积的团聚，其结构完整性得以保留。本发明制备得到的铜合金复合材料电磁屏蔽性能较高，导热率较好，抗拉强度较高，延展性能好，且膨胀系数低，满足电子封装用的铜合金性能要求。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装用铜合金复合材料的制备方法及其产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112281019A
申请号 ：
CN202011089732.4
公开（公告）日 ：
2021-01-29
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN112281019B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘意春陈雅芝汪从珍李凤仙陶静梅李才巨鲍瑞方东易健宏
申请人 ：
昆明理工大学
申请人地址 ：
云南省昆明市一二一大街文昌路68号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张换君
优先权 ：
CN202011089732.4
主分类号 ：
C22C9/00
IPC分类号 ：
C22C9/00 C23C18/44 C23C18/16 C25D5/54 C25D15/00 C25D3/56 C22C1/10
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-02-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 9/00
申请日 : 20201013
申请日 : 20201013
2021-01-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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