微米晶硅青铜合金的制备方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种微米晶硅青铜合金的制备方法，将原料按质量百分比铜为95.0～96.9％，硅为0.6～3.5％，锰为0.1～1.5％配备好，在真空条件下进行熔炼，制成硅青铜合金铸坯，将铸坯进行表面处理并加热到800～950℃后进行锻造，制成锻态硅青铜合金棒材，再切割成块状坯料并进行表面处理及涂敷玻璃润滑剂，采用挤压通道角度为90～120°的等通道转角挤压模具，模具型腔表面涂敷石墨润滑剂，将坯料、模具分别加热保温，并同时从加热炉中取出进行等通道转角挤压，最终获得强度、塑性等性能良好的硅青铜合金块材。本发明可以提高硅青铜合金的机械性能及摩擦学性能，拓展了该合金的应用范围，更好的满足实际生产需要。
基本信息
专利标题 ：
微米晶硅青铜合金的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1789453A
申请号 ：
CN200510111809.2
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程先华李振华高雷雷
申请人 ：
上海交通大学
申请人地址 ：
200240上海市闵行区东川路800号
代理机构 ：
上海交达专利事务所
代理人 ：
毛翠莹
优先权 ：
CN200510111809.2
主分类号 ：
C22C9/10
IPC分类号 ：
C22C9/10 C21D8/00 C21D1/68 C21D11/00 C22F1/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C9/00
铜基合金
C22C9/10
硅作次主要成分的
法律状态
2012-02-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101192315638
IPC(主分类) : C22C 9/10
专利号 : ZL2005101118092
申请日 : 20051222
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20101222
号牌文件序号 : 101192315638
IPC(主分类) : C22C 9/10
专利号 : ZL2005101118092
申请日 : 20051222
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20101222
2007-11-14 ：
授权
2006-08-16 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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