LED封装的制备方法和LED封装
授权
摘要
本申请涉及一种LED封装的制备方法和LED封装。所述LED封装的制备方法先在所述基板的每个所述第一区域设置一个所述第一芯片。再将所述荧光剂覆盖于所述第一芯片的顶面和至少部分侧面。所述荧光层与所述基板配合，能够包裹所述第一芯片的顶面和侧面，避免原光从所述第一芯片的侧面漏出。当所述第一芯片的发光颜色为蓝色时，通过所述LED封装的制备方法，能够避免LED封装白光漏蓝。
基本信息
专利标题 ：
LED封装的制备方法和LED封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111490038A
申请号 ：
CN201910073584.8
公开（公告）日 ：
2020-08-04
申请日 ：
2019-01-25
授权号 ：
CN111490038B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
李先建莫庆伟张亚衔邢悦
申请人 ：
蚌埠三颐半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省蚌埠市高新区天河路东侧姜桥路南侧（蚌埠德豪光电科技有限公司内）
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭玮
优先权 ：
CN201910073584.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-08-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20190125
申请日 : 20190125
2020-08-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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