一种封装结构，包括第一封装件和第二封装件。第一封装件包括第一基板、至少一第一电子元件及第一封装件本体。所述第一基板上设置有第一重布线层。所述至少一第一电子元件设置于第一重布线层上，并电连接第一重布线层。所述第一封装件本体设置于所述第一基板上，并包覆所述至少一第一电子元件。第二封装件设置于所述第一封装件本体内。所述第二封装件包括第二基板、至少一第二电子元件及第二封装件本体。所述第二基板上设置有第二重布线层。所述第二重布线层电连接所述第一重布线层。所述至少一第二电子元件设置于第二重布线层上，并电连接第二重布线层。所述第二封装件本体包覆所述至少一第二电子元件。本申请还提供了一种封装结构的制备方法。