封装结构及其制备方法、显示装置

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摘要

本发明公开了一种封装结构及其制备方法、显示装置，所述封装结构包括第一无机层；功能层、有机层以及第二无机层；其中，定义所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面为第一表面，所述第一表面凹凸不平；定义所述有机层朝向所述功能层一侧的表面为第三表面，所述第三表面凹凸不平，所述第三表面与所述第一表面嵌套设置。本发明的技术效果在于，减少有机层的用量，降低有机层的厚度，提高封装结构的弯折性能。

基本信息

专利标题：

封装结构及其制备方法、显示装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112289949A

申请号：

CN202011161031.7

公开（公告）日：

2021-01-29

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN112289949B

授权日：

2022-06-10

发明人：

王一佳王坤

申请人：

武汉华星光电半导体显示技术有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司

代理人：

何辉

优先权：

CN202011161031.7

主分类号：

H01L51/52

IPC分类号：

H01L51/52 H01L51/56