封装结构和显示装置
授权
摘要
公开一种封装结构、显示装置。封装结构包括：第一基底；设置在所述第一基底上的封装主体；第一封装层，设置在所述封装主体远离所述第一基底的一侧，所述第一封装层包括依次叠置的至少两层无机层，其中，所述至少两层无机层包括最靠近所述封装主体的第一无机层，所述第一无机层中包含碳原子和氮原子。
基本信息
专利标题 ：
封装结构和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120570586.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-19
授权号 ：
CN216488147U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
安澈刘文祺孙中元黄维
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏艳新
优先权 ：
CN202120570586.0
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L51/56 H01L27/32
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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