Mini LED封装结构及显示装置
公开
摘要
本发明提供Mini LED封装结构，所述Mini LED封装结构包括封装支架、Mini LED芯片、荧光粉层以及第一封装胶层，所述封装支架的底部具有固晶层；所述Mini LED芯片通过所述固晶层固晶于所述封装支架上；所述荧光粉层设置于所述封装支架内并覆盖于所述Mini LED芯片；所述第一封装胶层设置于所述封装支架上，并覆盖于所述荧光粉层。本发明通过将荧光粉层与第一封装胶层分开设置，使得荧光粉层内的荧光粉颗粒不会直接阻挡第一封装胶层，从而使从Mini LED芯片发出的光经过荧光粉层后再从第一封装胶层折射出去的发光角度增大。
基本信息
专利标题 ：
Mini LED封装结构及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566583A
申请号 ：
CN202210312768.7
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱凯
申请人 ：
深圳创维-RGB电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道深南大道南创维大厦A座13-16楼
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王娅洁
优先权 ：
CN202210312768.7
主分类号 ：
H01L33/54
IPC分类号 ：
H01L33/54 H01L33/50 H01L33/58
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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