COF封装结构及显示装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种COF封装结构及显示装置，COF封装结构包括柔性电路板以及固定在所述柔性电路板上的芯片，所述芯片设有传输端口，所述芯片上设有若干个与传输端口连接、用于传导信号的接合区，若干个所述接合区以阵列的方式分布于所述芯片上，所述接合区的分布阵列的排数为至少三排，所述接合区的分布阵列的列数大于四，每相邻的两列所述接合区的数量不同。此种封装结构对芯片以及接合区的封装精度要求相对较低，显示装置包括显示屏及前文所述的COF封装结构，此种显示装置能够更好的满足现在市场上对全面屏的追求。
基本信息
专利标题 ：
COF封装结构及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921425423.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210325757U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
熊芳芳
申请人 ：
万年联创显示科技有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园（江西联创（万年）电子有限公司内）
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世磊
优先权 ：
CN201921425423.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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