一种LED封装结构和显示装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装结构和显示装置，属于封装技术领域。该LED封装结构包括透光件、封装支架和LED芯片，透光件包括第一层玻璃层、量子点涂层和第二层玻璃层，所述量子点涂层封装于所述第一层玻璃层和所述第二层玻璃层之间，采用第一层玻璃层和第二层玻璃层将量子点涂层封装为一体化结构的透光件，将透光件密封设置在封装支架的顶部并形成容纳腔，容纳腔底部的固晶区设置LED芯片，用于发光。透光件通过设置量子点涂层，增加色域范围，色坐标稳定，提高发光效率；利用玻璃优越的阻水阻氧的功能，延长了量子点涂层的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装结构和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123248534.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216563181U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
杨鸿麟晏东
申请人 ：
拓米（成都）应用技术研究院有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）郫温路266号创客公园2期7栋3楼
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
季承
优先权 ：
CN202123248534.0
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/56 H01L25/075 G09F9/33
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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