封装结构及柔性显示装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装结构，用于设置于包括显示区域及边界区域的柔性显示装置，所述封装结构包括凸设于所述边界区域的凸块，所述凸块背离所述显示区域的一侧具第一内凹面，所述第一内凹面朝向所述显示区域所在方向凹陷，用于阻止裂纹从所述边界区域向所述显示区域扩展。当在边界区域远离显示区域的边缘产生初始裂纹，并扩展到凸块时，第一内凹面能够有效阻挡裂纹的进一步扩展，从而裂纹不会延伸到显示区域，以此确保封装结构对所封装器件仍然具有较强的水氧阻隔能力。本申请还公开一种包括上述封装结构的柔性显示装置。
基本信息
专利标题 ：
封装结构及柔性显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020288670.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN212182363U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
陈镇鹏洪定洋
申请人 ：
深圳柔宇显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道丁山河路18号柔宇国际柔性显示基地
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202020288670.9
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L27/32
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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