柔性封装结构、柔性封装方法以及显示装置
公开
摘要
本申请提供了一种柔性封装结构、柔性封装方法以及显示装置，其中柔性封装结构包括显示基板；第一无机封装层，设置于所述显示基板上；有机封装层，设置于所述第一无机封装层上，所述有机封装层包括片状的氧化石墨烯，所述片状的氧化石墨烯交错设置；第二无机封装层，设置于所述有机封装层上。本申请通过在第一无机封装层上的有机封装层中设置片状的氧化石墨烯，氧化石墨烯具有疏水性，片状的氧化石墨烯交错设置，使得片状的氧化石墨烯对水汽和氧气形成“迷宫”阻挡效应，从而有效延长水汽和氧气沿第二无机封装层向显示基板的侵入路径，降低柔性封装失效的风险，有利于增加显示寿命。
基本信息
专利标题 ：
柔性封装结构、柔性封装方法以及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566605A
申请号 ：
CN202210152956.8
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何虹运
申请人 ：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
熊明
优先权 ：
CN202210152956.8
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L51/56 H01L27/32 G09F9/30 G09F9/33
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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