薄膜覆晶封装结构与显示装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种薄膜覆晶封装结构与显示装置。薄膜覆晶封装结构包括薄膜基板、芯片以及第一散热件。薄膜基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。芯片设置在薄膜基板的第一表面上，并与薄膜基板电连接。第一散热件设置在薄膜基板的第一表面上，并完全覆盖芯片，且第一散热件具有位于芯片外围的多个通孔。
基本信息
专利标题 ：
薄膜覆晶封装结构与显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021555146.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-31
授权号 ：
CN212783419U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
何铭祥黄军凯萧毅豪
申请人 ：
河南烯力新材料科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市高新区新延路868号河南综合信兴物流园3号库
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
张全信
优先权 ：
CN202021555146.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/467 G09F9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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