一种覆晶薄膜和显示装置
授权
摘要
本公开提供一种覆晶薄膜和显示装置，覆晶薄膜包括基板和芯片，所述基板朝向所述芯片的一侧设置有多个内引脚，所述芯片朝向所述基板的一侧设置有多个金凸块；其中，所述覆晶薄膜还包括对位结构，其能够在所述金凸块与对应的所述内引脚绑定结合过程中确定两者是否发生偏移。本公开实施例的一种覆晶薄膜和显示装置中，设置了对位结构，可用于在基板与芯片结合后检测基板上内引脚与芯片上金凸块之间的对位情况，该对位结构由于设置在覆晶薄膜的基板与芯片上，而不是外部检测装置，因此不受检测空间的限制，可对任意覆晶薄膜的对位情况进行有效准确的检测，同时，由于不是使用AOI检查机等外部检测设备，可在提高检测效率的同时降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种覆晶薄膜和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111785704A
申请号 ：
CN202010691588.5
公开（公告）日 ：
2020-10-16
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN111785704B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈纬铭
申请人 ：
厦门通富微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN202010691588.5
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-11-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20200717
申请日 : 20200717
2020-10-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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