薄膜覆晶封装结构
授权
摘要
本发明提供一种薄膜覆晶封装结构包括可挠性基材、线路层、芯片、封装胶体以及散热贴片。线路层与芯片位于可挠性基材上。芯片电性连接线路层。线路层位于可挠性基材与芯片之间。芯片具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。封装胶体至少填充于可挠性基材与芯片之间。封装胶体包括覆盖芯片的第一侧面的第一部分与覆盖芯片的第二侧面的第二部分。散热贴片位于可挠性基材上,且覆盖芯片以及封装胶体。散热贴片具有至少二开孔,且二开孔分别位于芯片的相对两侧。二开孔的其一局部暴露出封装胶体的第一部分,且二开孔的另一局部暴露出封装胶体的第二部分。
基本信息
专利标题 :
薄膜覆晶封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111668172A
申请号 :
CN201910374014.2
公开(公告)日 :
2020-09-15
申请日 :
2019-05-07
授权号 :
CN111668172B
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
陈崇龙
申请人 :
南茂科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
代理机构 :
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 :
罗英
优先权 :
CN201910374014.2
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-03 :
授权
2020-10-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20190507
申请日 : 20190507
2020-09-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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