一种覆晶封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括基板，具有硅质基层和设置在硅质基层一侧的线路层；所述硅质基层上背离所述线路层的一侧设置有散热槽。碳化硅层，设置在所述散热槽的内侧壁上；散热胶层，容置在所述散热槽内且所述散热胶层设置在所述碳化硅层之上。与现有技术相比，本实用新型通过在基板上开设槽体并在槽体内设置散热胶层从而增大了与基板的接触面积从而提高了散热效果，同时在散热胶层和基板之间还设置了碳化硅层，利用碳化硅层的热传递率高的特点提高了基板与散热胶层的传递效率进而提高了散热效果。
基本信息
专利标题 ：
一种覆晶封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021303758.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-06
授权号 ：
CN212303652U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
薛剑
申请人 ：
颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街166号
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡彭年
优先权 ：
CN202021303758.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-03-01 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 合肥颀中科技股份有限公司
2021-07-09 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司 合肥奕斯伟封测技术有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟科技有限公司 合肥奕斯伟封测技术有限公司
变更后 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
2021-07-09 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京奕斯伟材料技术有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
2021-07-09 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/367
登记生效日 : 20210628
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司
登记生效日 : 20210628
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更后权利人 : 颀中科技（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更后权利人 : 215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司 合肥颀中封测技术有限公司
变更后权利人 : 合肥颀中封测技术有限公司
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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