一种晶元覆膜CSP封装结构
授权
摘要
本申请提供一种晶元覆膜CSP封装结构，包括LED芯片、金属层、荧光胶层和封装胶层，LED芯片底部设有电极，在LED芯片顶部设置荧光胶层，在电极周侧间隔设置有金属层，封装胶层将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过设置金属层可充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时在LED芯片顶部先设置荧光胶层，再通过封装胶层进行封装，通过二次覆膜可有效地提升CSP的光效，节能省电，使得发光效率更高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶元覆膜CSP封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123230998.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216450678U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
皮保清王洪贯罗德伟石红丽
申请人 ：
中山市木林森电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-9幢/11幢一楼/12-15幢
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202123230998.9
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/50 H01L33/56
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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