一种LED晶元封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例适用于LED封装技术领域，提供了一种LED晶元封装结构。该LED晶元封装结构包括第一环氧树脂积层板、第二环氧树脂积层板以及若干LED晶元，第一环氧树脂积层板开设有镂空部，第一环氧树脂积层板与第二环氧树脂积层板相互贴合，第二环氧树脂积层板的上表面封盖镂空部的下端开口，第二环氧树脂积层板的上表面设置有若干焊盘，焊盘的一端均延伸至第二环氧树脂积层板的边缘，另一端均远离第二环氧树脂积层板的边缘，LED晶元电性连接在部分焊盘上，并且LED晶元通过导线连接在另一部分焊盘上，LED晶元与导线均置于镂空部内，镂空部内填充密封胶。本实用新型结构简单，制作成本低，能快速实现LED晶元的封装。
基本信息
专利标题 ：
一种LED晶元封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021161898.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212587519U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
胡自立彭红村何细雄王卫国
申请人 ：
深圳成光兴光电技术股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区章阁老村东区168号2栋1-5层
代理机构 ：
深圳壹舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
寇闯
优先权 ：
CN202021161898.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L25/075 H01L33/56
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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