晶元校正装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶元校正装置，包括：底座；第一输送机构，所述第一输送机构包括设置于所述底座上的第一驱动件、及与第一驱动件驱动连接的第一固定组件，所述第一驱动件用于驱动所述第一固定组件往返于取料位及校正位；第二输送机构，所述第二输送机构包括设置于所述底座上的驱动组件、及与驱动组件驱动连接的第二固定组件，所述驱动组件用于驱动所述第二固定组件往返于所述取料位及所述校正位，且所述驱动组件还用于使所述第二固定组件避让于所述第一固定组件；及校正机构，所述校正机构用于对所述校正位上的晶元进行校正。上述的晶元校正装置如此循环工作，能够有效提高晶元的校正效率。
基本信息
专利标题 ：
晶元校正装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920497582.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-13
授权号 ：
CN209571399U
授权日 ：
2019-11-01
发明人 ：
贺云波王波刘青山刘凤玲陈桪
申请人 ：
广东阿达智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A605-2室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
周修文
优先权 ：
CN201920497582.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-11-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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