固晶头角度校正机构及固晶设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种固晶头角度校正机构及固晶设备，涉及半导体设备领域；其中，固晶头角度校正机构包括：吸附机构、第一驱动模块和控制机构，吸附机构设有旋转轴，旋转轴的一端用于吸附晶片；第一驱动模块与吸附机构连接，第一驱动模块用于驱动旋转轴旋转至预设角度，以使晶片进行角度校正；控制机构分别与吸附机构、第一驱动模块电性连接。吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后，通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动，以此校正晶片角度，这种固晶头角度校正机构，能够节省材料与组装成本，进一步提升固晶头角度校正的效率。
基本信息
专利标题 ：
固晶头角度校正机构及固晶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122996094.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216528812U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
梁杰坤杨行志
申请人 ：
东莞市盟拓智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上角社区民兴一路1号行政楼二楼
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈春芹
优先权 ：
CN202122996094.0
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677 H01L21/67 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
