绑头固晶装置
授权
摘要
本申请提供了一种绑头固晶装置，包括机架、固晶绑头和用于驱动固晶绑头横向移动的横向移动机构，横向移动机构支撑于机架上，横向移动机构包括支撑于机架上的滑座、横向安装于滑座上的横向交叉导轨和用于驱动固晶绑头横向移动的横向直线电机，横向直线电机支撑于机架上，固晶绑头支撑于横向交叉导轨上。通过在滑座上设置横向交叉导轨，并设置横向直线电机，通过横向交叉导轨支撑住固晶绑头，以引导固晶绑头平稳、灵活横向移动，减小高速移动时的磨损和惯量冲击，保证长期运行精度；并且横向直线电机可以灵活驱动固晶绑头横向移动，减小磨损和运行噪音，进而降低发热，保证长期运动精度，从而提升固晶效率与精度。
基本信息
专利标题 ：
绑头固晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020464949.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211670174U
授权日 ：
2020-10-13
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202020464949.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-10-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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