芯片固晶装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种芯片固晶装置，其包含彼此间隔设置的一承载台与一固晶台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述固晶台之间的一固晶器与一校正模块。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。所述芯片顶出器能反复运作而将多个所述芯片推抵向所述固晶器，以使所述固晶器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。所述校正模块用来调整所述固晶器所固持的多个所述芯片至一预定排列位置。所述固晶器能移向所述固晶台并将其所固持且位于所述预定排列位置的多个所述芯片同步设置于所述固晶台上。据此，所述固晶器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片，进而实现多个所述芯片的大量转移效果。
基本信息
专利标题 ：
芯片固晶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446860A
申请号 ：
CN202011192376.9
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石敦智黄良印林语尚
申请人 ：
均华精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王红艳
优先权 ：
CN202011192376.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/683 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20201030
申请日 : 20201030
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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