固晶设备
授权
摘要
本实用新型涉及自动化设备技术领域，具体的说是涉及一种固晶设备，包括：传送装置，用于驱动基板从前往后移动，且依次经过进板工位、固晶工位、出板工位；供料装置，用于供应晶片；至少两个固晶装置，各固晶装置沿前后方向相对设置，且均设置于固晶工位，其中，固晶装置包括至少两个固晶单元，各固晶单元从供料装置获取晶片，并分别固定在基板不同区域固晶，固晶单元包括邦头机构、与邦头机构连接的位移驱动机构，邦头机构能够在供料装置处抓取多个晶片并在固晶工位处固定晶片，位移驱动机构用于驱动邦头机构在供料装置和固晶工位之间往复移动。本实用新型减少了固定单元的活动范围，如此，可减少固晶单元的位移偏差，从而提高固晶精度。
基本信息
专利标题 ：
固晶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020869192.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN211980586U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
中山市新益昌自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之二1楼101
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈延侨
优先权 ：
CN202020869192.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/687 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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