一种固晶机取晶固晶的机械结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种固晶机取晶固晶的机械结构,包括取晶臂、取晶臂转轴、吸嘴、取晶固晶装置、移晶装置,取晶臂一端固定连接吸嘴,吸嘴内部中空,取晶臂另一端与取晶臂转轴底端紧配合,取晶臂转轴顶端固定连接取晶臂升降装置和移晶装置,吸嘴连接取晶固晶装置。本实用新型机械结构进一步包括漏晶检测系统和取臂升降装置。本机械结构较之现有技术,大大提高了取晶固晶的效率,设置适当的参数,可获得很高的精度。

基本信息
专利标题 :
一种固晶机取晶固晶的机械结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720152473.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-06-04
授权号 :
CN201054346Y
授权日 :
2008-04-30
发明人 :
杨少辰韩金龙罗会才刘义红
申请人 :
大赢数控设备(深圳)有限公司
申请人地址 :
518103广东省深圳市宝安区福永镇富源一路华发工业园第一栋
代理机构 :
深圳市凯达知识产权事务所
代理人 :
刘大弯
优先权 :
CN200720152473.9
主分类号 :
H01L21/58
IPC分类号 :
H01L21/58  H01L21/67  H01L21/677  H01L21/683  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/58
半导体器件在支架上的安装
法律状态
2011-08-17 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101097328677
IPC(主分类) : H01L 21/58
专利号 : ZL2007201524739
申请日 : 20070604
授权公告日 : 20080430
终止日期 : 20100604
2009-09-23 :
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 大赢数控设备(深圳)有限公司
变更后权利人 : 杨少辰
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省深圳市宝安区福永镇富源一路华发工业园第一栋,邮编 : 518103
变更后 : 广东省深圳市宝安区福永街道新和社区福园一路华发工业园A11幢,邮编 : 518103
登记生效日 : 20090814
2008-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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