固晶机及固晶方法
授权
摘要
本申请提供了一种固晶机及固晶方法；固晶机包括：供料机构；收料机构；轨道机构；扩膜供晶机构；点胶机构；校正机构，用于旋转校正晶片的角度；焊头机构，用于将扩膜供晶机构供给的晶片移送至校正机构进行角度校正，再将校正后的晶片移送安装于固晶位的支架上；以及，镜头机构，用于提供视觉定位。本申请通过校正机构对晶片的角度进行校正，通过镜头机构提供视觉定位，以使扩膜供晶机构定位供给晶片，使校正机构精准校正，以及便于焊头机构准确吸取晶片并安装于支架上，以保证固晶精度与固晶品质。
基本信息
专利标题 ：
固晶机及固晶方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113471107A
申请号 ：
CN202110727894.4
公开（公告）日 ：
2021-10-01
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
CN113471107B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
胡新平梁志宏
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202110727894.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/50
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-10-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210629
申请日 : 20210629
2021-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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