固晶沾胶装置及固晶机
授权
摘要
本申请提供了一种固晶沾胶装置及固晶机。该固晶沾胶装置包括沾胶机架、用于沾取胶液并点于支架上的沾胶摆臂装置和用于向沾胶摆臂装置供给胶液的供胶装置，供胶装置和沾胶摆臂装置均安装于沾胶机架上；供胶装置包括供胶机架、用于盛装胶液的胶盘、驱动所述胶盘转动的旋转驱动机构和用于刮动胶盘中胶液的刮刀。本申请提供的固晶沾胶装置，通过设置旋转驱动机构来驱动胶盘转动，并设置刮刀，将刮刀置于胶盘，在胶盘转动时，刮刀刮动胶盘中胶液，使胶液经刮刀与胶盘底面之间间隙形成一层厚度均匀的胶层，以便沾胶摆臂装置沾取胶液时，每次沾取胶液的量相等或相近，以保证点胶量的一致性，进而保证点胶质量一致性，并且避免胶液甩出。
基本信息
专利标题 ：
固晶沾胶装置及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020355183.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-19
授权号 ：
CN211350591U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN202020355183.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B05C11/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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